日前，LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 

4092次浏览 标签： 铜柱技术;   手机半导体;   2025-06-30