科技 | 国内首张芯片级后量子密码卡问世

7月2日,国内首张芯片级后量子密码卡正式问世。该密码卡由安徽问天量子科技股份有限公司与华中科技大学团队联合研发,标志着国内信息安全防护体系实现新突破。

标签: 后量子密码卡 芯片级 创新突破 发布时间:2025-07-04

华为“四芯片封装”专利背后:千亿研发投入能否让芯片格局大变天?

近日,据Tomshardware报道,华为一项备受瞩目的“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利浮出水面,这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D,引发行业广泛关注,再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。

标签: 四芯片封装设计 专利 华为 发布时间:2025-07-01

科技 | 重大突破!复旦大学团队成功研制二维半导体芯片“无极”

近期,复旦大学周鹏、包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈,成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”。在32位输入指令的控制下,“无极”可以实现最大为42亿的数据间的加减运算,支持GB级数据存储和访问,以及最长可达10亿条精简指令集的程序编写。

标签: 二维半导体芯片 半导体材料 无极 科技创新 发布时间:2025-04-14

科技 | 世界首款!我国成功研制出这一芯片

芯片的信息处理需要做好时间调控,而调控的速度与精准度,直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出世界首款光子时钟芯片,可将芯片上的时间调控速度提升100倍,从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。

标签: 芯片研发 光子时钟芯片 智能计算 发布时间:2025-03-04

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